有铅锡膏简介: SODA有铅锡膏由RMA级助焊剂与低氧化度的焊料粉末组成。体系中采用高性能触变剂,具有优越的溶解性和印刷持续性,适用于细间距器件[QFP等]的高速印刷和手工印刷贴装。
有铅锡膏特性: 具有良好的印刷性,稳定性和粘附性
适合较宽的制程条件和快速印刷
印刷或遇热时不会有塌陷
高信赖与强焊锡性,吃锡饱满,焊点光亮
不会产生锡珠和立碑现象
焊后残留物极少,免清洗,必要清洗时也易溶于有机溶剂除去
有铅锡膏型号及参数:
储存条件: 在2-10℃环境下储存期限为6个月,不宜在低于0℃的条件下储藏,使用前需解冻2-4小时以上室温方可开启,以防止受潮产生锡珠,然后搅拌均匀再使用。
有铅锡膏温度曲线图: 回焊曲线由有铅锡膏的合金熔点和原器件热传导性能决定。
下图为SODA有铅锡膏在实际中有较好效果的建议回焊曲线。
安全知识:
锡膏的锡粉具有毒性,此外无其他有毒物质;回焊过程中会产生蒸汽,作业时应该注意空气通风,避免吸入体内。
包装要求:
锡膏采用瓶装、塑料瓶装和针筒装,重量可应客户要求包装