清洗剂是由卤代烃组分、稳定剂等组成,能有效地从印刷电路板或其它组件上有效清除焊后焊剂残留物,清洗能力强。产品结构低固态含量的免洗助焊剂,具有快干、焊点饱满、无腐蚀性、焊锡性能卓越、润焊性极优且稳定安全等特性。在标准比重内作业可完全达到免清洗效果并符合各类电器性能要求。适用于电脑及其周边设备或高精密的多层板。配合喷雾设备使用,没有废料的问题产生。本产品使用时低烟,过锡后PCB板表面平整均匀、无残留,若需清洗时按一般清洗流程操作即可获得相当好之信赖度。可满足美国军标MIL-P-28809对离子洁净度的要求。符合欧盟RoHS指令。