无铅焊锡丝作助焊剂的发展趋势。焊锡丝用助焊剂种类较多,但都存在一定的问题,表现在使用普通松香制备的助焊剂活性较低,使得焊丝的焊点外观不佳、扩展率小、润湿角大等不足;若使用高级别的松香,成本高,腐蚀性大以及活性剂在松香中分散问题造成焊接飞溅。有机溶剂型助焊剂中含VOC的含量高,严重影响操作工人的身体健康,同时会造成空气污染,破坏地表臭氧层。低固水基型助焊剂,固体含量低,焊后残留物较少,根据产品对清洁度的要求,可免除清洗,是助焊剂今后发展的方向,但该类助焊剂使用有机活性剂,活性较弱,使得润湿性和铺展效果不是很好,因此,研究和开发无卤、无松香、无VOC高活性的免清洗环保型助焊剂是当今电子封装材料的必然趋势。