无铅低温锡膏产品特点

　　无铅低温锡膏产品特点
　　1、印刷滚动性及下锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精确的印刷
　　2、连续印刷时其粘性变化极小钢网上的可操作寿命长超过8小时仍不会变干仍保持良好的印刷效果
　　3、印刷后数小时仍保持原来的形状、无坍塌贴片元件不会产生偏移
　　4、具有极佳的焊接性能可在不同部位表现出适当的润湿性
　　5、可适应不同档次焊接设备的要求无需在充氮环境下完成焊接在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现出良好的焊接性能
　　6、焊接后残贸物极少无色且具有较高的绝缘阻抗不会腐蚀PCB板可达到免清洗的要求。
　　7、具有较佳的ICT测试性能不会产生误判
　　8、可用于通孔滚轴涂布Paste in hole　工艺。

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