随着电子工业的迅速发展，电子产品的应用和将越来越广泛，对产品的可靠性和使用寿命的要求也将提高，而工作条件有些将会更加恶劣、苛刻，这些无疑对产品的焊接质量会有更高的要求，因此必须不断地改进和提高焊接工艺技术。所以，为了减少由于手工焊接造成的人为故障，减小焊接故障率，焊接中不采用手工焊接，而是将元件插好后，一次性的采用浸焊或波峰焊。对于中小规模生产常采用浸焊，大规模生产中采用波峰焊。
在电子产品的生产过程中，焊接的应用非常广泛。一部无线电整机产品，焊接点的数量远远超过器件的数量，焊接的工作量是相当大的。每个焊接点的质量，都会影响整个产品的稳定性、使用的可靠性入电气性能。经验告诉我们，无线电整机产生故障的原因，除元器件早期质量不良和元件正常损耗外，基本上都是由于焊接质量低劣造成。
手工焊锡过程中注意烙铁头与焊件和焊盘两者间的接触。不要只将烙铁头与元件脚接触而远离焊盘，或只与焊盘接触而远离被焊元件。控制好焊锡量。用焊锡丝作焊料时，注意观察焊锡丝溶化量和控制焊锡丝的给进速度。掌握好加热时间。使用不同的烙铁，焊接不同的元器件，一定要掌握好焊接时间，加热时间太短，加温不够，会造成焊接质量差，而加热时间过长会使被焊选件损坏、印刷电路板变形、敷铜皮脱落、塑料材料损坏等。
目前，焊接点质量好坏，还只能从外观判断。要想从众多的焊点中百分之百地查出有质量问题的焊点，可以说是不可能的。由于焊接工艺掌握不当，使焊与被焊金属面未完全形成合金层的虚焊就很难发现。虚焊的接点在短期内可能也会可靠地通过额定电流，用仪器测量也可能发现不出问题；但时间一长，未形成合金的表面氧化，就会出现通过的电流变小或时断时续地通过电流，也可能通不过电流而造成断路。此时，焊点表面未发生变化，用眼睛仍然不容易检查出来，即使使用仪器检查，也不容易准确判断。
